한국경제연구원(이하 한경연)은 “한·일 양국의 부품 소재기업 1만117개(한국 2787개, 일본 7330개)를 대상으로 분석한 결과, 한국 핵심 부품·소재 기업의 R&D 지출액이 일본기업에 비해 크게 떨어지는 것으로 나타났다”고 25일 밝혔다.

한경연이 발표한 자료에 따르면 반도체·디스플레이 화학소재 기업의 평균 연구·개발 지출액은 한국이 70만달러, 일본이 2860만달러로 약 41배 차이가 나는 것으로 집계됐다.

섬유, 화합물 및 화학제품 등 소재부문의 경우 일본기업의 평균 R&D 지출액이 한국기업에 1.6배인 것으로 조사됐다. 세부적으로 1차 금속 5.3배, 섬유 5.1배, 화합물 및 화학제품 3.1배에 달한 반면, 부품부문에서는 일본 기업의 R&D 지출액이 한국의 40%에 불과한 것으로 나타났다.

유환익 한경연 혁신성장실장은 "한국의 부품·소재 산업은 반도체 쏠림이 심한 반면 화학이나 정밀부품 등 다른 핵심 소재·부품에서는 갈 길이 멀다"라며 "부족한 분야에 대한 꾸준한 지원과 화학물질 관련 규제 및 노동 관련 규제의 개선이 필요하다"고 밝혔다.