10월 8일에는 ‘2019 고기능 첨단 필름기술개발 및 플렉시블 디스플레이 최신기술세미나’가 코엑스 컨퍼런스룸 E7에서 개최된다.

세미나 프로그램은 ▲전자부품연구원 곽민기 센터장의 ‘OLED QLED 마이크로 LED의 발전에 따른 플렉시블 디스플레이 미래진행 방향’, ▲고려대학교 주병권 교수의 ‘OLED의 유연함,투명전극 및 박막 봉지 기술’, ▲ (재)철원플라즈마산업기술연구원 송석균 본부장의 ‘OLED용 플렉시블 투명전극 기술’, ▲연세대학교 김현재 교수의 ‘차세대 유연디스플레이를 위한 Backplane 기술’, ▲한국생산기술원 정용철 수석연구원의 ‘폴더블 디스플레이 커버윈도우 기술 개발동향’, ▲Display Supply Chain Consultants 이제혁 대표이사의 ‘Foldable Display Technology & Market Outlook’, ▲SKC Flim R&D Center 이중규 센터장의 ‘고기능 PET계 필름소재의 기술개발 및 응용현황’ 등이다.

10월 10일 ‘2019 4차산업 대응 첨단센서 기술세미나’는 코엑스 컨퍼런스룸 327BC에서 진행된다. 세미나는 ▲글로벌 라이다 기술 및 시장 동향, ▲센서 및 시스템반도체 기술전문기업의 핵심역할 소개, ▲4차 산업혁명을 위한 센서,센서솔루션, ▲4차 산업대응 스마트 공장 센서 기술동향, ▲인공지능과 센서 기반의 산업안전 플랫폼, ▲자율주행차량을 위한 지능형 센서의 특성과 기능안전기술, ▲스마트센서의 미래,Sensored AI를 주제로 진행된다. 주제 발표를 위해 (주)에스오에스랩 정지성 대표이사, 한국센서연구소 이수민 대표이사, LG전자 센서솔루션 연구소 김성혁 팀장, 전자부품연구원 이대성 센터장 등이 강연자로 나선다.

10월 11일에는 ‘2019 반도체 부품 소재 동향 및 이슈 기술세미나’가 코엑스 컨퍼런스룸 E4에서 열린다. ▲일본 수출규제의 이해와 대응방안, ▲Atomic Layer Deposition 기초 및 반도체응용, ▲EUV 노광기술의 현황과 전망, ▲차세대 반도체 R&D 로드맵 및 전략, ▲반도체 연구혁신을 위한 가상시뮬레이션 기술 소개, ▲미래 유연 반도체 및 차세대 메모리 기술 등을 주제로 전략물자관리원 오영해 실장, 한국과학기술연구원 김성근 책임연구원, 다쏘시스템코리아 임석호 기술연구원 등이 강연한다.

플렉시블 디스플레이, 첨단센서, 반도체 부품 소재 동향 및 이슈를 집약적으로 살펴보는 이번 세미나는 마이스포럼 홈페이지에서 사전등록이 가능하다.

사전등록은 28만원(VAT포함가), 현장등록은 35만원(VAT포함가)이며 세미나 프로그램 1일치 프로그램을 수강하는 비용이다.

한편 플렉시블 디스플레이·첨단센서·반도체 최신기술 세미나가 열리는 오는 10월 8일부터 11일까지 서울 COEX Hall C에서 국내 유일의 전자 제어•계측 기술산업전인 ‘2019 ELECTRONIC CONTROL SHOW with SEDEX’가 개최되고, COEX Hall D에서는 디스플레이 전문전시회인 ‘iMID 2019’가 동시에 개최된다. 단, 10월 9일에는 2019 ELECTRONIC CONTROL SHOW with SEDEX는 법정공휴일로 휴관이다.