ASIC(주문형반도체) 디자인솔루션 업체인 에이직랜드는 2016년에 설립됐으며, TSMC 등과 파트너십을 맺고 있다.
이달 2일부터 3일까지 이틀 동안 일반 투자자를 대상으로 공모주 청약을 진행했으며, 경쟁률 759.88대 1을 기록했다. 청약 증거금은 6조2603억원였다. 에이직랜드는 IPO를 통해 확보한 공모자금을 미국시장 본격진출과 연구개발(R&D) 및 프로젝트 인력 채용 등에 사용할 것이라고 밝혔다.
상장을 주관한 삼성증권 관계자는 “TSMC, Arm과의 동반 성장, AI 등 4차 산업의 수혜로 지속 가능성이 큰 기업이라 평가했다”고 했다.
한편, 에이직랜드 상장 당일에는 변동성완화장치(VI)가 미적용된다.
김민석 기자
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