18일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개최된 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’를 통해 차세대 인공지능 칩 ‘블랙웰’(B200)을 공개했다.
기존 호퍼 아키텍처(프로세서 작동방식)를 대체할 블랙웰은 수학자 데이비드 해롤드 블랙웰의 이름을 땄다.
황 CEO는 “현재 최고급 GPU인 H100은 환상적이지만 더 큰 그래픽처리장치(GPU)가 필요하다”며 “AI가 경제의 근본적인 변화를 이끄는 원동력이고, 블랙웰 칩은 새로운 산업 혁명의 원동력이 될 엔진”이라고 밝혔다.
그러면서 “엔비디아는 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 잠재력을 실현할 것”이라고 강조했다.
총 2080억개의 트랜지스터로 구성된 블랙웰은 기존 H100(800억개) 대비 2.5배가량 늘어난 제품으로, 현재 기술로는 이같이 많은 트랜지스터를 넣을 수 없어 두 개의 GPU(중앙처리장치)를 연결해 하나의 칩처럼 작동하는 방식으로 생산했다.
황 CEO는 “이렇게 확장된 트랜지스터는 거의 동시에 칩에 연결된 메모리에 액세스할 수 있어 생산성이 향상된다”며 “현세대 GPU보다 2배 강력하고, 챗GPT와 같은 AI 모델이 응답을 생성하는 데 걸리는 추론 시간이 5배 빨라지는 성능을 가지고 있다”고 했다.
엔비디아 측은 이번 블랙웰이 GPU 등 다른 칩과의 연결성이 향상돼 프로세스 속도를 한층 더 높일 수 있다고도 강조했다.
특히 이날 황 CEO는 “블랙웰은 칩이 아니라 플랫폼의 이름(Blackwell’s not a chip, it’s the name of a platform)”이라며 엔비디아가 단순히 GPU칩 공급업체가 아니라 마이크로소프트(MS), 애플처럼 소프트웨어를 구축할 수 있는 플랫폼 기업으로 거듭날 의지도 함께 드러냈다.
이를 위해 엔터프라이즈 소프트웨어 구독모델에 ‘님’(NIM)이라는 제품을 새로 추가한다고 발표했다.
NIM을 사용하면 추론이나 AI 소프트웨어 실행 프로세스에 구형 엔비디아 GPU를 더 쉽게 사용할 수 있으며 AI 모델 훈련에 적은 전력을 사용할 수 있을 것으로 보인다.
이러한 전략은 고객이 연간 GPU당 4500달러의 엔비디아 엔터프라이즈 소프트웨어 구독모델에 가입하도록 유도하기 위한 차원이란 관측이 나온다.
마누비르 다스 엔비디아 부사장은 “지금도 그렇게 하고 있지만 블랙웰 이후로 실제로 달라질 것은 이제 우리가 실제로 상용 소프트웨어 사업을 하고 있다는 것”이라고 강조했다.
한편, 엔비디아의 차기작 블랙웰은 올해 말 출시가 예정돼 있으나 아직 구체적인 가격대는 발표되지 않았다.
기존 H100은 칩당 2만5000달러~4만달러에 달하고 있어 UBS의 애널리스트들은 엔비디아의 새로운 칩 가격이 약 5만달러에 달할 것으로 예상했다.
그렇지만 해외 주요 기업들은 자사 프로젝트에 이를 도입하기 위해 기대감을 나타내고 있다.
먼저 델 테크놀로지의 설립자이자 CEO인 마이클 델은 “블랙웰의 출시로 우리는 차세대 가속 제품과 서비스를 계속 제공해 고객에게 산업 전반에 걸쳐 혁신을 주도하는 데 필요한 도구를 제공할 것”이라고 전했다.
이어 마크 저커버그 메타 CEO 또한 “블랙웰을 활용해 오픈 소스 라마(Lama) 모델을 훈련하고, 차세대 메타 AI 및 소비자 제품을 구축하는 데에 도움이 되길 기대하고 있다”며 향후 자사 프로젝트에 도입할 계획을 드러냈다.
특히 래리 엘리슨 오라클 회장은 “고객이 보다 실행 가능한 통찰력을 발견하기 위해서는 가속 컴퓨팅 및 생성 AI를 위해 특별히 제작된 블랙웰과 같은 훨씬 더 강력한 엔진이 필요하다(Blackwell is needed, which is purpose-built for accelerated computing)”고 큰 기대감을 내비쳤다.
진민석 기자
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경제산업부 / 해외경제·국제정세