19일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 D램 업계 매출이 지난해 518억 달러에서 올해 842억 달러로 증가할 것으로 예측했다
특히 관련 산업 내 AI 반도체의 핵심 부품으로 불리는 HBM의 점유율은 지난해 8.4%에서 올해 20.1%까지 확대될 것으로 내다봤다.
HBM은 데이터 처리 속도를 높이기 위해 D램을 여러 층으로 쌓아 올린 형태의 메모리로, 주로 GPU(그래픽처리장치)에 장착돼 데이터를 저장하고 전송하는 역할을 한다.
현재 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양분하고 있는 상황이다. SK하이닉스는 4세대 HBM인 HBM3을 엔비디아에 독점 공급하고 있으며 삼성전자도 AMD의 AI 반도체에 HBM3을 공급할 예정이다.
트렌드포스는 “높은 평균판매단가와 수익성으로 메모리 부문에서 많은 투자가 이뤄졌다”며 “올해 HBM의 연간 비트그로스, 즉 비트 단위로 환산한 생산량 증가율은 260%에 이를 것”이라고 전망했다.
이어 “삼성전자는 올해 말까지 약 13만 장의 HBM 생산에 나설 예정”이며 “SK하이닉스도 같은 기간 12만5000장을 목표로 HBM을 생산할 것”이라고 예상했다.
일각에서는 슈퍼컴퓨터와 생성형 AI 모델의 규모 확대로 인해 AI 반도체와 HBM 시장이 급성장하고 있으며, HBM 시장에서 선두를 달리고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 수혜를 받을 것이란 분석도 나오고 있다.
특히 생성형 인공지능(AI) 챗GPT 개발사인 오픈AI가 최근 삼성전자와 SK하이닉스를 만나 칩 생산과 관련해 협력을 논의한 것으로 알려진 가운데, 업계에서는 엔비디아에 대한 의존을 줄이기 위한 움직임이라는 관측도 제기됐다.
실제로 샘 올트먼 오픈AI CEO는 지난 14일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 오픈AI 본사에서 열린 ‘K-스타트업 & 오픈AI 매칭 데이 인 US’를 통해 “삼성전자와 SK하이닉스에서 AI 칩을 제조할 수 있는 가능성이 있느냐”는 질의에 “그렇게 되길 희망한다”고 답하기도 했다.
한편, 빅테크 기업들과 인공지능(AI) 관련 기업들이 범용 인공지능(AGI) 개발에 박차를 가하고 있어 관련 업계 및 전문가들은 이와 관련해 HBM 시장이 큰 폭으로 성장할 것으로 내다보고 있다.
김동원 KB증권 연구원은 “향후 수년간 AI 전용 데이터센터는 엔비디아 GPU와 HBM 그리고 자체 AGI칩과 스페셜 D램, 두 갈래로 큰 폭의 성장이 예상된다”며 “AI 전용 데이터센터 구축 확대로 삼성전자와 SK하이닉스 등의 수혜가 기대된다”고 분석했다.
이기봉 기자
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디지털뉴스팀 / 중후장대·건설