진민석 기자
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SK하이닉스는 25일 2023년 4분기 실적발표 후 컨퍼런스콜을 통해 “올해 수요가 본격적으로 발생하는 HBM3E의 경우, 양산 준비도 순조롭게 되고 있다”며 이같이 체질 변화에 들어갈 것임을 시사했다.
이어 “수요 가시성 확보 하에 TSV(실리콘관통전극) 설비투자(CAPEX·캐펙스)를 2배 확대할 것”이라면서도 “향후 투자 내용은 중장기 시장 환경 등을 고려해 신중하게 결정할 것”이라고 전했다.
또 “HBM 수요처가 다변화하면서 중장기 연평균 약 60% 수준의 수요 성장률을 예상하고 있다”며 “AI 상용화 수준과 신규 응용처 확대로 업사이드 포텐셜까지 고려하면 그 성장률을 추가 확대될 것으로 전망 중”이라고 덧붙였다.
특히 전년과 같이 올해에도 보수적인 투자 기조를 유지할 것이라고 밝혔다.
SK하이닉스 측은 “2023년 수요 둔화에 적극 대응하기 위해 캐펙스를 전년 대비 50% 이상 축소해 투자를 진행했다”며 “과거 투자 수준이나 연간 감가상각비를 고려하면, 작년 캐펙스 규모는 AI향 제품 수요 대응을 위해 필수 투자를 제외한 전(全) 역에서 투자비를 대폭 축소한 수준”이라고 설명했다.
이어 “올해도 가격이 상승하고, 작년 대비 높은 메모리 수요 증가율이 일단은 예상되나 올해도 보수적인 투자 기조를 유지할 생각”이라며 “철저히 고객 수요에 기반해 가시성이 확보된 제품 생산 확대를 위해 투자할 것”이라고 강조했다.
그러면서 “성장성과 수익성을 확신할 수 있는 제한된 영역에 투자를 집중해서 과거처럼 투자 증가가 공급 과잉으로 이어지는 사이클이 되지 않도록 할 생각”이라고 힘줘 말했다.
SK하이닉스는 이날 메모리 재고가 정상화되는 시점에 대해서도 D램(DRAM)의 경우엔 올 상반기, 낸드(NAND)는 하반기 시점이 될 것이라고 내다봤다.
또한 “고객들의 구매 수요는 레거시(legacy) 반도체 중심으로 살아나고 있다”며 “공급단 쪽에서는 하반기로 갈수록 HBM, DDR5 같은 선단 제품으로 생산 전환이 가속화되면서, 레거시 제품들의 공급은 급격히 줄어들고 연말에는 고객뿐만 아니라 저희 공급사들의 재고도 상당한 수준으로 줄어들 것”이라고 분석했다.
특히 사측은 “작년 내내 보수적인 생산 기조를 유지해왔고, 그 결과 지난해 3분기부터 판매량이 생산을 상회하며 하반기 재고 수준의 개선이 분명히 나타났다”면서 “올해도 재고 정상화 시점까지 보수적 생산 기조를 유지하겠다. D램은 상반기 중, 낸드플래시는 하반기 중 정상 수준에 도달할 것으로 본다”고 전망했다.
응용처별 메모리 재고 전망과 관련해서도 “전통적으로 하반기 수요 강세를 보이는 PC와 모바일은 올해 출하량이 성장세로 돌아서고, 새로운 기능이 추가되는 하이엔드 제품이 수요를 견인하면서 채용량 증가율은 예년 수준인 10% 이상으로 전망된다”고 예측했다.
한편, SK하이닉스는 지난해 4분기 매출 11조3055억원, 영업이익 3460억원을 기록하며 4분기 만에 턴어라운드에 성공했다.
SK하이닉스 측은 이날 컨콜에서 지난해 3분기까지 이어져 온 누적 영업적자 규모를 줄여 2023년 연간 실적은 매출 32조7657억원, 영업손실 7조7303억원(영업손실률 24%), 순손실 9조1375억원(순손실률 28%)을 기록했다고 발표했다.
이에 대해 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매단가(ASP)가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선됐다”며 “이와 함께 그동안 지속해온 수익성 중심 경영활동이 효과를 내면서 1년 만에 분기 영업흑자를 기록하게 됐다”고 설명했다.