진민석 기자
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삼성전기는 31일 ‘2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜’을 진행하고 “고금리 지속 등으로 전기차 성장률 둔화 요인이 있으나 올해는 고객사 재고 소진이 상당히 진행되면서 전장용 MLCC 시장은 전년보다 높은 수준의 성장이 전망된다”고 밝혔다.
이어 “전장 생산 능력 확대 및 거점 다변화로 공급 안정성을 개선해 시장 성장 초과하는 매출 성장을 지속할 것”이라며 “인공지능(AI) 신성장 산업 분야, 전장화 등에 따른 전장용 MLCC에 적극 대응해 블렌디드 평균판매가격(ASP) 및 매출이 상승할 것”이라고 예측했다.
그러면서 “글로벌 긴축 상황 지속에 따른 느린 회복세에 러-우 리스크 및 중동 전쟁 등으로 어려움이 지속되고 있다”면서도 “PC, 스마트폰, 서버 등 주요 세트 수요가 전년 대비 회복될 것으로 전망되고, 생성형 AI가 스마트폰, PC 고사양화에 영향을 주면서 MLCC 및 패키지 기판 고부가제품의 수요가 성장할 것”이라고 부연했다.
삼성전기는 또한 “가동률도 지속 확대 계획하고 있으며 시장 수요 고려한 캐파 확대 적기 추진해 시장 선점토록 하겠다”고 전했다.
다만 “지난해 4분기 출하량은 연말 고객사 부품 재고 조정과 계절적 비수기로 전분기 대비 감소했다”며 “ASP 또한 소폭 하락했다”고 전했다.
아울러 “지난해 서버용 기판 확대에도 PC 수요 감소에 따른 공급과잉 영향으로 어려운 한 해를 보냈다”며 “올해에도 FC-BGA는 공급과잉 리스크가 지속되고 있으나 PC 등 전방 수요의 회복으로 관련 기판 공급과잉도 점차 완화될 것으로 보고 있다”고 밝혔다.
이날 삼성전기는 자사의 올해 설비투자(CAPEX·캐펙스) 계획에 대해서도 공유했다.
사측은 “지난해 스마트폰, PC 등 전방시장 수요 감소로 당초 계획보다 캐펙스를 감축해 운영했다”며 “올해 패키지 기판 관련 베트남 증설 투자가 진척돼 작년 대비 투자가 감소하지만, 전장 대응을 위한 MLCC 투자가 확대됨에 따라 전사 투자는 전년 대비 비슷할 것”이라고 전했다.
그러면서 전장 서버와 AI 등과 같은 상황에 예의 주시하며 유연한 투자에 들어갈 것이라고 밝혔다.
또한 실리콘 커패시터(축전기)에 대한 향후 전략에 관해서도 “올해 말, 또는 2025년 고성능 컴퓨팅 패키지용 기판에 적용해 양산할 계획”이라며 “실리콘 커패시터의 라인업을 확대하고, 하이브리드 렌즈도 내년 양산을 목표로 진행 중”이라고 설명했다.
이어 글래스 기판이나 전고체 전지 등도 2026년 양산을 목표로 하고 있으며 미래 성장동력 확보를 위해 신사업 발굴을 지속 추진할 전략이라고 덧붙였다.
한편, 삼성전기는 해외 거래선의 스마트폰 신규 출시로 지난해 4분기 매출과 영업이익이 모두 증가했다.
이날 삼성전기는 지난해 4분기 연결기준 매출 2조3062억원, 영업이익 1104억원을 기록해 전년 동기 대비 각각 17%, 9% 증가했다고 공시했다.
다만 지난해 연간 매출은 2022년 대비 5.5% 줄어든 8조9094억원, 영업이익은 45.9% 감소한 6394억원으로 집계됐다.
사측은 해외 거래선의 스마트폰 신규 출시로 초소형 고용량 등 스마트폰용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 매출이 증가했지만, 연말 재고조정을 포함한 계절적 요인으로 전반적인 제품 공급이 감소해 전분기보다는 실적이 줄었다고 설명했다.