신혜원 수습기자
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13일(현지시간) 복수의 외신에 따르면 엔비디아는 사우디 리야드에서 열린 ‘사우디-미국 투자 포럼’에서 최신 AI 칩 ‘GB300 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell)’ 1만8000개를 공급하기로 했다고 밝혔다.
해당 칩들은 사우디 내 500메가와트(MW) 규모의 AI 데이터센터 구축에 활용될 예정이며, 휴메인은 향후 GPU 도입을 더욱 확대할 계획인 것으로 알려졌다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 포럼에서 “AI는 전기와 인터넷처럼 모든 국가에 필수적인 인프라”라며 “휴메인과 협력해 사우디 국민과 기업을 위한 AI 인프라를 구축할 것”이라고 말했다.
사우디는 이번 협력을 바탕으로 엔비디아의 ‘옴니버스(Omniverse)’ 플랫폼을 활용해 다양한 분야에 디지털 트윈 기술을 적용한 물리적 AI 솔루션을 개발하고, 향후 5년간 수십만 개의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 역량을 확대할 방침이다.
이를 두고 업계에서는 단순 기술 공급을 넘은 글로벌 AI 시장 주도권을 둘러싼 전략적 파트너십이라는 분석이 나오고 있다.
한편, 도널드 트럼프 미국 대통령은 이날 포럼에서 사우디와 방산, AI 등 분야에서 총 6000억달러 규모의 투자 협정을 발표했다.
이날 발표된 내용에는 AMD와의 100억달러 규모 협력, 사우디 기업 데이터볼트(DataVolt)의 미국 내 AI 인프라 200억달러 투자 계획도 포함됐다.
이에 일각에서는 AI 인프라 구축을 통해 석유 중심의 경제 구조에서 디지털 경제로의 전환을 시도하고 있는 사우디와 자국 기업의 글로벌 영향력 확대하는 미국의 이해가 잘 맞물렸다는 평가가 나오고 있다.