안현준 총괄팀장
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삼성전자는 31일 2분기 실적발표 후 진행한 컨퍼런스콜에서 “하반기 글로벌 무역환경 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전 세계적인 성장 둔화가 우려되고 있지만, 인공지능(AI) 및 로봇 산업 등을 중심으로 성장세가 지속 확산되고 있다”며 이같이 짚었다.
이어 “DS(반도체)부문은 2분기에 추가 재고 충당으로 비효율을 정리하는 등 하반기 턴 어라운드를 위한 준비를 착실히 진행하고 있다”고 전했다.
특히 삼성전자는 최근 테슬라와의 체결한 165억불 규모의 공급 계약과 관련해 “당사의 선단 공정 경쟁력을 입증하는 계기가 됐다”며 “향후 대형 고객 추가 수주가 기대되며 선단 노드의 안정적인 가동이 전망돼 매출, 손익 확대가 가능할 것으로 예상한다”고 밝혔다.
또한 “미국 테일러 신규 팹 구축을 추진해 2026년부터 본격적으로 가동을 시작할 예정”이라며 “올해 테일러 팹 투자는 올해 CAPEX 계획 내에서 집행할 계획”이라고 언급했다.
이에 “테일러 팹 가동 시점을 고려해 2025년 대비 2026년 CAPEX 규모는 더 증가할 것”이라고 말했다.
아울러 한미 관세협상 타결과 관련해 “불확실성이 감소했다”며 “세부 사항에 대한 양국간 추가 논의 사항 예의주시해 대응 방안을 마련하고 있다”고 밝혔다.
그러면서 “8월 중순 발표 예상되는 미국 상무부의 반도체 및 반도체 파생품의 무역확장법 232조 조사결과도 예의주시하고 있다”고 덧붙였다.
삼성전자는 이와 관련해 “조사 대상에 반도체뿐만 아니라 스마트폰 태블릿, 모니터, PC 완제품 포함돼 있어 당사 사업에 대한 영향이 적지 않을 것으로 예상된다”면서도 “양국 당국과 긴밀히 소통해 왔고, 반도체 관련 한미 양국 협의 결과에 따른 기회와 리스크를 다각도로 분석해 리스크 최소화 방안 마련할 것”이라고 전했다.
또한 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 대해서는 “10나노급 6세대(1c) 나노 공정으로 전환 승인이 완료됐으며 이미 제품 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 출하했다”고 언급했다.
삼성전자는 “내년에는 HBM4 수요 확대 본격화에 맞춰 적기에 공급을 늘릴 예정”이라며 “1c 나노 생산능력(캐파) 확대에 투자를 집행 중이다. 전체 HBM 수주량 중에 HBM3E(5세대 HBM)이 차지하는 비중은 80% 후반까지 확대했으며 하반기에는 90% 이상까지 늘릴 것”이라고 덧붙였다.
